XKSIM-115
封装: SMD
型号描述:
卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：2.2mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 6+2PIN 加长型 卡座连接器 自弹式PUSH SIM CARD6+2PIN H2.2 加长型
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¥6.552
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