XKSIM-011B-P6
封装: SMD
型号描述:
卡连接方式：翻盖式 卡类型：MiniSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：2.5mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-40℃~+105℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 全塑 6P无固定柱 卡座连接器无固定柱 XKSIM-011B-P6 6P 2.5H
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2965
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¥2.0635
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