XKSIM-002-P6
封装: SMD
型号描述:
卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镀金 工作温度范围：-20℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 6p有弹片 卡座连接器MICRO SIM1.35 H6P有弹片
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