X05C2008TZ
封装: SMD,P=0.5mm
型号描述:
间距：0.5mm 触点数量：8P 锁定特性：抽屉式 安装类型：立贴 触点类型：单侧触点/垂直 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 镀锡 FPC连接器 0.5mm 立式正脚 H=2.0mm 08P 镀锡
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