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DS1009-28AT1WX-0A2
DS1009-28AT1WX-0A2
制造商:
CONNFLY
封装:
DIP-28
型号描述:
适用IC封装类型：DIP 间距：2.54mm 总针脚数：28P 行距：15.24mm 触头镀层：锡 镀锡
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