热门文章

瑞萨推出支援Android 8.0TM的「Android专用R-Car参考套件」藉由在R-Car车用SoC上实现Android 8.0，带动连网汽车的发展2017-10-12 14:43浏览 (1631)

直流充电桩电源解决方案直流充电桩电源解决方案2017-06-18 18:29浏览 (1630)

IoT 下一站里程:大數據->人工智慧 Cadence:EDA將融合機器學習,朝向快捷、智慧、全流程演進Cadence:EDA將融合機器學習,朝向快捷、智慧、全流程演進2017-10-07 13:48浏览 (1626)

VR、AR成熟还需多年，大量机会将会涌现当下VR/AR发展火热，但是技术要真正成熟起来还需要将近十年。本文介绍了VR/AR的技术及市场发展，并就其发展提出了相关建议。2017-06-25 09:10浏览 (1625)

科思创与海尔签署全球策略合作协定2017年10月25日--全球领先的高科技聚合物材料生产商科思创和全球大型家电领先品牌海尔，在青岛联合举办全球策略合作协定签字仪式，正式宣布将双方多年的策略合作伙伴关系深化至全球范围，包括海尔新收购的美国GE的家电业务。深化后的合作伙伴关系将使双方能够更快速的抓住消费升级的趋势，不断更新产品应用，把握全球家电产业中的最新市场契机。2017-10-31 11:48浏览 (1619)

以关键器件为突破口 “中国芯”开启快速发展黄金时代中国正日益认识到，集成电路产业对信息时代经济发展和国家安全的重要性，国家政策为产业的发展创造了良好条件，中国集成电路产业应借鉴国际上的成功经验，结合国情，抓住存储器等关键性产品作为突破口，创新发展，夯实我国信息产业的基础，根本上改变我国集成电路产业依赖国外的局面。2017-07-16 11:28浏览 (1613)

瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台，加速智慧型相机的软体开发2017年10月27日--先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子(TSE：6723)、澳大利亚半导体科技（ASTC）、以及ASTC子公司VLAB Works，近日针对瑞萨电子用于先进驾驶辅助系统（ ADAS）与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片（SoC）R-Car V3M，宣布了三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台（Virtual Platform, VP）。该虚拟平台可模拟R-Car V3M SoC中的影像辨识和认知IP，且只需使用PC即可进行嵌入式软体的开发，从而缩短开发时间并提高软体品质。VLAB/IMP-TASimulator是瑞萨R-Car V3M的最新软体2017-10-31 11:43浏览 (1612)

TI協助設計人員實現新低待機電力LLC控制器為AC/DC應用提供超快瞬態回應、強大的故障保護和業界領先的最低待機電力2017-10-23 21:22浏览 (1596)

高通大唐联姻 对各国产手机芯片队的利弊浅析一家刚刚成立不到半个月的芯片公司，却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。2017-06-18 18:09浏览 (1590)

SEMI: 2017年第三季全球矽晶圆出货续创新高2017-11-09 09:05浏览 (1583)

• 1
• <
• 6
• 7
• 8
• >
• 9